PCBA组装电路板测试发展趋势
PCBA组装电路板测试发展趋势
关键词：PCBA检测，电路板测试，电路板测试发展趋势，ICT，SPI，ATE，AOI，FCT
电子线路板从90年代初从原有的工业,**用途大面积的向消费类电子高速发展,经过这30年左右的进步,只能说日新月异来形容,总结历史,展望未来发展趋势.
一,30年来电子产品的趋势主要有
1,由插件元器件向贴片元器件发展,
2,由分立元器件向集成IC发展,
3,由模拟电路为王,慢慢为变数字电路占主体,
4,由固定电路转为以MCU为主的灵活控制逻辑发展
5,集成度在这30年进步很大.
6,随着工业化进程这些是电子行业的黄金高速期,
7,生活,工业,国防等从无到现在**电子化的过程
总结,中国的改革开放加上世界电子产业的发展黄金期,让每个人的工作,生活方式都发生了质的变化,也让从事电子行业造就了超多伟大的公司.
中国也很多人从中获益非浅。
二，未来电子产品的趋势
1，集成度进一步发展，IC的功能越来越强大分立元器件慢慢要消失了（电容功率器件除外）
2，大力发展智能化，任何电路都是带MCU，
3，微小化，模块化发展，未来电子产品无处不在，目前*大的阻碍就是微小化还不够
4，低功耗的大力发展，功耗是便携，微小化*大敌人，还有很大的发展空间
5，要向更稳定，更耐用方向发展，防水，防震，耐高低温等
6，每个产品都是一个庞大的系统，软件，下位机，硬件等，不再是以前谁都可以设计电子产品的粗放时代了。
7，随着微小化，集成化，智能化越来越强，制作电子线路板的厂家设备投入增加，生产，测试手段已经无法让人工介入了，全部需使用高精密设备，提高了生产门槛。
8，智能化不能成为瞎子，所以显示，感应器类的形式和种类还有很多方式，也还有很大的发展空间，让智能化成为一个**的闭环。
总结，接下来的电子产品已不是从无到有的过程了，而是从有到更智能，更耐用，客户体验更好的方向发展，已过高速的暴力发展期，走向成熟的深水期。已不是全民电子时期了，在此过程中会倒闭无数的小公司，也会冒出部分优良的公司。
三，目前电子线路板（PCBA）的测试手段，
1，锡膏测试机（SPI）
2，光学测试机（AOI）
3，在线测试机（MDA/ICT）
4，功能测试机（FCT/FT/ATE）
5，透视测试机 (X-RAY)
6，极限测试机（如振动，湿度，温度等）
7，老化测试仪 （稳定性测试性能）
在插件时代，*常的是ICT和FCT测试仪，随着这两年SMD元器件增多，光学测试机（AOI）普遍使用，现在IC都是BGA类的，且越来越微小，所以锡膏印刷质量就很重要，所以SPI慢慢重视起来，相信在未来几年也像AOI一样普遍使用。而集成度，模块化， 微小化程度
AOI变得无物可检的情况，所以未来几年可能X-RAY从实验室设备要走向产线量产设备了。
四，未来电子线路板的测试方式趋势
1，通讯IT/便携设备将以：SPI+(x-ray)+(ICT/FCT) 注，ICT定义为欧美带功能测试的
2，功率类电源，控制板： AOI+ICT+FCT+老化测试
3，现在的生产设备良率已经很高，未来将会更高，都在生产功能上加检测功能
4，以后整个生产线各设备，将成为一个整体，通过管理系统，成为一个具有智慧的闭环
5，从**检测的思路慢慢转变为**预防检测，如SPI类的设备
6，集成度高后，电测装再回到重点，但与传统的电测试方式大不一样，通过JTAG方式的测试将兴起，如边界扫描，JTAG的功能测试，
功能测试方面都将进入通过软件控制与待测品的MCU通讯进行测试模式下的功能测试。
7，越发展到*后，也许每种功能模块都是一个IC加少许外围电路组成，为了减少体积，大家都大面积使用更微小的BGA封装，
因此SPI，X-RAY大行其道。一个是预防，一个是检查，
8，生产设备*后将也带检测功能。把本设备生产部位全部检查。
9，软件测试及软件算法测试也将大力发展。
10.集成化测试及自动化测试得到实质行进展，并慢慢得到成熟。
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Heny.wang
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