用4M1E法判定SMT常见不合格

SMT常见的不合格诱因主要有物料问题，设计问题，工艺问题，设备问题，操作问题及环境问题。下面对这几种情况进行说明：

一、物料问题
1：无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的，如下面图示的焊端发黑；


2：炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；


3：器件管脚变形导致的虚焊、开焊；


4：PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
5：PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
6：偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
7：焊点表面有吹孔放气现象；
8：器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；

二、设计问题
1：焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2：相邻焊盘相连导致的短路；
3：物料批量隔离或ECA返修；
4：Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
5：PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；

三、工艺问题
1：管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。

2：多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
3：炉前不偏位炉后偏位；
4：没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
5：编程问题导致的器件方向贴反；
6：焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；

7：立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8：批量错位；

四、设备问题
1：器件偏位(非批量性)；


2：物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）


3：侧立、贴翻

五、操作问题
1：手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2：焊盘脱落，撞件；

3：PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；

六、环境问题
1：周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
2：周期性批量假焊，经烘烤OK的；