PCBA常见的几种贴装插件流程

      PCBA（Printed Circuit Board Assembly），PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

PCBA流程

      SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，DIP需要将零件的PIN脚插入钻好的孔中。下面介绍几种常见PCB的SMT贴装或DIP插件流程。

1、单面SMT贴装
将焊膏添加到组件垫，PCB祼板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。

锡膏回流焊工艺

2、单面DIP插装
需要进行插件的PCB经过生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。

波峰焊工艺

3、单面混装
PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或手工焊接。

4、单面贴装和插装混合
对于双面PCB板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、双面STM贴装
为了保证PCB板的美观性和功能性，一般会采用双面贴装的方式。一面布置IC元器件，一面贴片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB面积*小化。

6、双面混装
双面混装有两种方式，**种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊接合格率较低。**种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，若THT元件较多则建议采用小波峰焊。

双面混装一

双面混装二