人工用手如何正确取放PCBA

日期:2024-09-19 09:26
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摘要: 按IPC-A-610D所要求,避免一切会导致元器件和组件被机械损伤(如破裂、碎裂或断裂的元器件和连接器,弯折或断裂的接线端,严重划伤的印制板表面,导线及焊盘)的情况发生;正确取放PCBA的方法是:接触PCBAE时,双手须佩戴好符合ESD要求干净的手(指)套,拿取PCBA的板边,轻拿轻放,拿取运送过程中PCBA不撞击到任何物体。 如果随意拿取PCBA的任意部位,甚至直接捏在敏感地元器件上,或在拿取PCBA的过程中产生应力,会使PCBA或元器件及锡点受到损伤。导致整个组件以及其所附元器件被直接报废。 注意: 1、在没有ESD防...

按IPC-A-610D所要求,避免一切会导致元器件和组件被机械损伤(如破裂、碎裂或断裂的元器件和连接器,弯折或断裂的接线端,严重划伤的印制板表面,导线及焊盘)的情况发生;正确取放PCBA的方法是:接触PCBAE时,双手须佩戴好符合ESD要求干净的手(指)套,拿取PCBA的板边,轻拿轻放,拿取运送过程中PCBA不撞击到任何物体。


如果随意拿取PCBA的任意部位,甚至直接捏在敏感地元器件上,或在拿取PCBA的过程中产生应力,会使PCBA或元器件及锡点受到损伤。导致整个组件以及其所附元器件被直接报废。

注意:
1、在没有ESD防护情况下触摸产品,都可能导致静电敏感元件的损坏,这类损伤可能会延时失效、无法测出产品性能下降或测试时发生严重故障的情形。
2、对于一些特殊的产品,在实际操作过程中无可避免的情况下,才允许触碰PCB板上已上锡的元器件,但拿放力度应尽量轻柔。
3、IC、可调电容器、贴片LED、LCD、“金手指”及还需上锡的焊盘,任何情况下都禁止碰压。




在接触PCB前提下,必须做好防静电措施才可接触PCB,例如:佩戴手腕静电带、防静电手套、防静电指套。


拿取祼板,必须拿取PCB红线框外边缘部位,尽量避免手指触碰到焊盘,而导致焊盘受到污染,在焊接中产生不莨效果。

从周转架拿取PCBA,力度掌握要适中,取板必须保持平衡,不可扭曲,按顺序从上到下轻轻取出,尽量避免触压其它组件及焊盘,拿取方法,如上图所示。

如果接触主面与铺面都有元器件(如:IC、贴片LED、LCD)的PCB,过程中不能触碰该元件,须双手持板子的边缘和居中位置,不可捏、压、撞板子的元器件。

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