何为osp制程及osp制程的测试

一，定义

　OSP organic solderability preservative有机可焊性保护层，又称护铜剂．　　　是一种PCB板表面处理技术

二，OSP制程的发展，

OSP制程90年代*早从日本发明并使用，后传到台湾，再传入大陆的制造业．

但由于其对生产工艺要求高且重工性较差，而熔锡板到喷锡板焊接性好制做成本低，所以OSP制程未得到推广．近年来，无铅制程的兴起及板子越越来越精密，OSP制程的优势才体现出来．越来越多的厂商开始使用OSP制程．

三，OSP制程的优点．

　A,OSP为无铅制程，符合发展趋势，

　B,OSP在无铅制程中，成本较低，

　C,OSP制程的焊锡面要比熔锡板，喷锡板平整很多，

　D，不会因为PICTH太细造成架桥（bridging)

 　等优点．

四，ＯＳＰ制程的缺点

 　 1, 由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。
　　2、  OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不  会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
　　3、   OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
　　4、   在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则  OSP会挥发掉。

       5.     ＯＳＰ制程具有时效性，否则ＰＣＢ会氧化．

　　6,    重工性较差，因此 OSP Rework必須特別小心
 

五，OSP制程电路板的电气测试（ＩＣＴ测试）

1,*好能在测试点上刷锡膏回流后测试针头直接插在凝固后的锡膏上就比较容易测试

2,在过完回流焊，以*快的时间进行测试

3,使用弹力较大的探针（3N OR 4N)

4,使用合适的针型，ＰＡＤ点用３０度的尖针或小四爪。ＤＩＰ脚点(贯穿孔)可用大头三角探针．

不管如何，测试稳定肯定比不上正常制程，但相对了制造成本降低，很多厂商还是继续大量使用．

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